Matériau pour dies à double polymérisation.
Destiné à la fabrication de dies en résine très précis après une prise d’empreinte secondaire (infrastructures en métal précieux, non précieux et en ZrO2).
Il conjugue la photopolymérisation et l’autopolymérisation. Les pins sont aisément fixés dans les dies facilitant la rapidité du travail. L’autopolymérisation garantit une polymérisation en profondeur.
| Poids | 0,005 kg |
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